高功率模块“战斗基”：氮化硅陶瓷基板及其制备方法

氮化硅基板半导体功率模块是电力电子领域中最重要的功率器件之一，应用于电动汽车、轨道交通等领域。其中，用于封装功率模块的覆铜基板是不可或缺的关键基础材料，而覆铜基板中的绝缘层通常是陶瓷材料。目前，市场上主要流行使用的覆铜陶瓷基板材料有两种：Al2O3和AlN。 在覆铜过程中，因为金属铜和陶瓷材料的热膨胀系数有较大的差别，所以在高温条件下的覆铜之后，容易在在陶瓷基板中产生较大的附加热应力。并且，由于电