高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状

近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。 此外，在电动汽车、高铁等领域，半导体器件使用过程中往往要面临颠簸、震动