高导热氮化硅陶瓷的制备及其在电子封装基板中的应用

氮化硅陶瓷具有高强度、高韧性、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、比重低以及抗热震等优良性能，具有良好的发展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比较高的理论热导率，该特性使其被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。 高导热氮化硅陶瓷的制备原料粉